AMD与Intel组成的CPU天梯大战

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AMD与Intel组成的CPU天梯大战

近几年,AMDIntel两大CPU制造巨头之间似乎一直存在着激烈的竞争。对于任何拥有PC的用户来说,这可能是一个沉重的选择—AMD还是Intel?

AMD和Intel的CPU绝不是一箱子里的巧克力,他们在设计和价格上都有着不同的优劣。AMD一直以制造低成本、高性能和耐用的CPU著称,使他们的CPU无论是对于业余用户还是专业玩家都极具吸引力。另一方面,Intel的CPU在性能方面略胜一筹,在高端计算领域Indel的CPU更是屡屡发挥出统治者的表现。

同时,AMD和Intel的主频以及CPU核心也一直存在着明显的差异。AMD的CPU采用MCM技术,可以以较大的封装面积得到更灵活的架构。另一方面,Intel的核心封装采用BGA技术,并不能像AMD的MCM那样得到高度可定制化的构建。

此外,Intel与AMD的两家公司对于发型有着明显不同的策略。Intel一直依靠位于英特尔14纳米工艺的增长来保持其CPU在市场上的地位,处于代价和效率上的平衡,使他们能够开发出拥有高瓶颈解决方案和性能优势的CPU。另一方面,AMD更青睐中高端的市场,尝试各种更薄的工艺封装,尽可能获得市场份额。

总的来说,AMD与Intel之间完全不同的技术、性能和发型策略,使得用户更容易选择最合适自己需求的CPU,充分体现了这种“CPU天梯”的行业竞争。而未来,AMD和Intel之间的竞争更将变得激烈,将给普通用户带来更多的选择和更多的便利。

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